leadframe封装（fbar封装）

半导体产品封装8大工艺的详解;

成型（Molding）工艺 核心操作：使用化学树脂密封互联完成后的半导体芯片。作用：保护半导体集成电路不受热、湿气等物理环境的影响，并将封装制成理想的形态。结果：经过化学树脂密封后，芯片成为常见的半导体产品形态。

描述：包括硅通孔（TSV）、堆叠式封装等技术，通过垂直方向的互连层来整合多层芯片，以实现更紧凑、更快捷的数据传输和更低功耗。图片：每种封装工艺都有其特定的优势和适用领域，随着半导体技术的进步，封装工艺也在不断革新。

组装和包装工艺是将晶圆上的半导体器件切割成单个芯片，并进行封装和测试的步骤。封装可以保护芯片免受外界环境的损伤，并提供与外部电路的连接接口。测试则确保封装后的芯片性能符合设计要求。这一步骤是半导体制造过程的最后环节，也是将芯片转化为可用产品的关键步骤。