cst导入odb文件后,solder层为什么没有过孔的开窗
1、在CST中，检查导入的PCB设计是否完整且准确。确保所有的层、元件和连接都被正确识别并导入。如果发现任何问题或遗漏，请回到Altium中重新生成ODB++文件，并再次尝试导入。
solder层为什么比paste或者top层大一圈?
solder层与paste或top层存在尺寸差异的主要原因在于阻焊层开窗与焊盘位置的精准度。在实际制造过程中，阻焊层开窗无法达到与焊盘位置的完全精确对齐，通常会略微偏移。若开窗与焊盘位置完全吻合，开窗会覆盖焊盘，导致无法正常进行焊接，因此需要使solder层开窗比焊盘大1mil左右，以确保焊盘暴露于焊接过程中。
综上所述，solder焊盘比paste焊盘大一圈的设计，是为了应对绿油印制可能产生的偏差，从而确保焊接过程的稳定性和可靠性。
，阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！2，助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
paste层的标记区域一般和top/bottom layer在该区域的标记一样大。top solder则比它们大一圈。标记阻焊层(Solder)让PCB板该区域没有绿油覆盖，可以用来在该处进行焊接或测试，而如果为了更好的焊接，可以在上面覆盖助焊层。如果只是测试，可以不覆盖助焊层。
paste mask 层用于贴片封装，SMT 封装时使用顶层、topsolder、toppaste 层，且大小与顶层和顶层焊盘层相同。对于 DIP 封装，使用顶层和 multilayer 层（实际上就是顶层、底层、topsolder、bottomsolder 层的叠加），顶层和顶层焊盘层比顶层和顶层焊盘层大一圈。
