to92封装尺寸图（to92b封装）

半导体常用MOS管封装的型号及特点详解;

1、特点：主要用于低压MOS管和特定的高压MOS管，以降低成本。应用：适用于低压MOS管（电流10A以下、耐压值60V以下）和高压1N60/65。表面贴装式封装 TO-263 特点：TO-220的变种，提高生产效率和散热效果，支持高电流和电压。应用：在150A以下、30V以上的中压大电流MOS管中较为多见。

2、TO92：适用于低压产品，成本优化，常用于对成本敏感且电压要求不高的电路中。表面贴装封装： TO263：提高生产效率，支持高电流和电压。适用于自动化生产流程，提高组装效率。 TO252：主流封装形式，适用于中高压环境。广泛应用于各种中高压电路中。 SOP8：成本型封装，中压MOS管常见。

3、MOS管常见封装类型SOT-23：除了用于三极管外，SOT-23也常用于小型MOS管封装。DFN（QFN）：这是一种无引脚的扁平封装类型，适用于高密度、高可靠性的MOS管应用。TO-252（D-PAK）：这种封装类型通常用于中功率MOS管，具有良好的散热性能。

4、MOS管封装主要分为两大类：插入式（Through Hole）和表面贴装式（Surface Mount）。插入式封装：MOSFET的管脚穿过PCB板的安装孔并焊接在PCB板上。典型封装有晶体管外形封装（TO）。表面贴装式封装：MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB板表面的焊盘上。